經(jīng)過多年研究開發(fā)，艾笛森光電采用自有封裝技術(shù)，近期已成功試產(chǎn)推出優(yōu)質(zhì)化、高均勻性白光LED。

　　目前在市場上，白光LED封裝型式普遍為黃色熒光粉混合硅膠，覆蓋在藍(lán)光芯片上；因不均勻的涂布封裝技術(shù)，在搭配二次光學(xué)后會明顯地出現(xiàn)黃圈，黃斑等問題，大幅降低照明質(zhì)量。

　　為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導(dǎo)入的封裝技術(shù)，采用陶瓷射出原理，關(guān)結(jié)合特有多軸向熒光粉層貼技術(shù)：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片發(fā)光區(qū)周圍，成型貼附均勻的熒光粉，產(chǎn)生的白光均勻度能控制在3-stepsMcAdam橢圓內(nèi)，現(xiàn)有產(chǎn)品色溫分布控制在正負(fù)300K以內(nèi)。另可搭配不同比例的調(diào)整，分別調(diào)出符合能源之星標(biāo)準(zhǔn)等色溫范圍；有別于傳統(tǒng)點(diǎn)膠制程，MAPLE生產(chǎn)技術(shù)上能有效降低工費(fèi)與工時，提升色溫均勻性，達(dá)到最佳化、高質(zhì)量白光。

　　艾笛森光電針對MAPLE生產(chǎn)技術(shù)，已申請多項(xiàng)封裝專利；此技術(shù)將于近期導(dǎo)入艾笛森光電白光系列品種等高功率組件，提供全系列高均勻性光源，滿足市場上的需求。